
Pubblica gratuitamente tutte le informazioni riguardanti
il tuo evento, sia sul sito che sulla guida per cellulare,
previa registrazione al sito. Puoi inserire anche
i comunicati stampa con relative immagini.
> www.fuorisalone.it/business
Cerchi il comunicato stampa di un preciso evento?
Sceglilo dal menù a tendina qui sotto.
LOCATION:
INDIRIZZO:
ZONA:
PUBBLICATO DA:
Museo della scienza leonardo da vinci
via san vittore, 21
San ambrogio
IED MILANO (05 April)
PERIODO:
dal 12 April 2011 al 18 April 2011
WEB:
E-MAIL:
TELEFONO:
http://www.ied.it/milano/home
r.zennaro@milano.ied.it
02.5796951
BOND-IN
IED e Studio Dyloan hanno avviato quest’anno una collaborazione nell’ambito del progetto BOND-IN, promosso da Studio Dyloan per la promozione di attività nell'ambito del Design e del Tessile/Abbigliamento incentrati sulla tecnologia della Termosaldatura. Gli studenti del corso di Urbanwear Design – IED Moda sono stati coinvolti in un workshop, con il coordinamento dalla docente Olivia Spinelli e di Loreto Di Rienzo, promotore dell’iniziativa. Il tema della progettazione era l'uso della termosaldatura nel settore moda, una tecnologia innovativa, sostenibile e dalle molteplici possibilità di utilizzo. Gli studenti hanno realizzato delle camicie, che sono state esposte a Premier Vision e a Milano Unica. Dal 12 al 18 i capi saranno in esposizione al Fuorisalone presso il Museo della Scienza e della Tecnica "Leonardo Da Vinci".
Inoltre, in collaborazione con IED Centro Ricerche è stato realizzato "BOND-IN from Technology to Fashion", un libro dedicato alla termosaldatura e al contempo un progetto che spinge alla sinergia tra diverse industrie, al confronto e a un corretto utilizzo delle tecnologie. Lo stesso processo di realizzazione del libro è stato frutto di profonde sinergie: tra Dyloan Studio e IED Centro Ricerche, tra Dyloan e le aziende coinvolte per la fornitura dei capi, e infine tra i professionisti del Centro Ricerche e gli attori della Scuola d’Arte Drammatica Paolo Grassi per la realizzazione degli scatti fotografici inseriti nella pubblicazione.