CLEAF
THIN SPACE
Cleaf, azienda storica nella produzione di superfici applicate al mondo dell'interior design, presenta al Fuorisalone di quest'anno THIN SPACE: la nuova frontiera della materia, espressione di una versatilità spaziale e sensoriale assolutamente contemporanea.
In collaborazione con l'Arch. Anna Barbara (viapiranesi), Cleaf sperimenta superfici leggere, sottili, morbide, più simili agli abiti che non a rigidi manufatti, per dare una risposta flessibile al mondo dell'arredamento, creando uno spazio poliedrico, capace di cambiare e di modularsi a seconda dell'interazione del pubblico.
Il progetto vuole trasmettere l'essenza sensoriale della materia attraverso una modalità coinvolgente ed interattiva: l'originale scenografia visiva verrà completata dalla dimensione tattile ed olfattiva della superficie.
12-17 aprile, dalle 10 alle 22
Press preview_11 aprile dalle 14.30 alle 19.00
Cocktail_14 aprile dalle 19.00 alle 22.00
